Новости про Qualcomm и беспроводная связь

По информации Qualcomm, платформы S7 и S7 Pro получат в 5 раз большую вычислительную мощность и почти в 100 раз больше ИИ-производительности, по сравнению с прошлым поколением платформы. Это означает лучшее шумоподавление, более естественный режим прозрачности, больший срок автономной работы, улучшенный DSP и работу с вызовами.

Платформы S7 и S7 Pro будут присутствовать в Bluetooth 5.4, а последняя также получит функцию Qualcomm XPAN или Expanded Personal Area Network, которая и предложит новые возможности прослушивания. По сути, технология XPAN будет использовать Wi-Fi-микромощности, чтобы обеспечивать передачу звука без сжатия с дискретностью 192 кГц. Такой подход обеспечит не только более высокое качество звука, но и больший радиус действия и большую свободу перемещений, по сравнению с Bluetooth. Для примера, XPAN со Snapdragon Sound поддерживает подключение наушников, даже когда телефон находится в другой комнате и даже на другом этаже.

На первый взгляд кажется, что переход на технологию Wi-Fi означает большое влияние на срок автономной работы, однако Qualcomm утверждает, что S7 Pro при дискретности 96 кГц lossless-аудио время работы наушников составляет 10 часов.

Платформы S7 и S7 Pro должны появиться в будущих поколениях устройств, включая беспроводные наушники.

Главной целью стандарта является более широкое использование спектра в связи с его меньшей загруженностью.

Компания представила чипы связи для обоих направлений, как для роутеров, так и для телефонов. Для телефонов предлагаются модели FastConnect 6700 и FastConnect 6900, которые обеспечивают связь на скорости до 3,0 ГБ/с и 3,6 Гб/с соответственно. Есть все шансы, что эти чипы будут интегрированы в процессоры Snapdragon будущих поколений.

Для роутеров компания предлагает четыре модели: Qualcomm Networking Pro 610, Qualcomm Networking Pro 810, Qualcomm Networking Pro 1210, и Qualcomm Networking Pro 1610. Все они работают на разной скорости и с разным числом потоков. Базовая версия использует 6 потоков и обеспечивает скорость до 5,4 Гб/с, а старшая — 16 потоков и скорость в 10,8 Гб/с.

Пока Qualcomm ничего не сообщает о сроках появления представленных микросхем в потребительских устройствах.

Комиссия установила, что компания выпускала дешёвые чипы связи 3G для подавления британского конкурента Icera.

Комиссар Маргарет Фестагер по данному вопросу сообщила: «Выбранная Qualcomm стратегия не допускала конкуренции и инновации на этом рынке, а также ограничивала возможный выбор для клиентов в секторе с огромным спросом и потенциалом инновационных технологий».

Суть в том, что Qualcomm не давала работать компании Icera Inc., производителю модемов, основанной в 2002 году. В 2011 году Icera была приобретена NVIDIA за 367 миллионов долларов. Однако Qualcomm начала продавать свои UMTS чипсеты Huawei и ZTE по заниженным ценам, вытеснив Icera с рынка.

По мнению следователей, такие действия минимально повлияли на прибыли Qualcomm, однако резко ударили по бизнесу Icera. В результате, в мае 2015 года NVIDIA закрыла Icera, заплатив от 100 до 125 миллионов долларов при реструктуризации. Через два месяце после этого Европейская Комиссия начала расследование.

Компания Fibocom представила модуль FG100. Он отвечает формату M.2 и основан на 5G-модеме Intel XMM8160. Плата предназначена для использования в настольных ПК и ноутбуках. Аналогичный модуль M.2 на базе Qualcomm Snapdragon X55 был продемонстрирован на стенде самой компании.

Примечательно, что обе платы изготовлены по самому широкому варианту M.2 — 30 мм. Накопители имеют традиционную ширину 22 мм. Модемы обеих компании могут работать в сетях NSA и SA, в миллиметровом диапазоне и на частотах ниже 6 ГГц. В верхнем диапазоне скорость загрузки может достигать 3 Гб/с. При частоте 4 ГГц — порядка 2,5 Гб/с. При частотах порядка 2,5 ГГц скорость будет достигать 2,4 Гб/с.

На выставке отмечалось, что модули от Fibocom будут использоваться в устройствах уже в 2020 году. За это время должны быть финализированы передатчики и ПО.

Это сотрудничество нацелено на создание мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 5G с использованием 7-нм LPP EUV процесса от Samsung.

В то же время Qualcomm ожидает, что будущие 5G-чипсеты будут выпущены на производственных мощностях южнокорейского гиганта. Использование 7-нм процесса обеспечит меньшую площадь чипа, позволив OEM изготовителям применять освободившееся пространство в других целях. Кроме того, новый усовершенствованный процесс, вместе с улучшенной конструкцией схемы, обеспечит значительное увеличение срока автономной работы.

По сравнению с 10-нм FinFET процессом, технология 7LPP EUV не только снижает сложность процесса и уменьшает количество шагов при изготовлении, но и на 40% повышает эффективность использования пространства, с 10% приростом производительности или до 35% снижения энергопотребления.

Так, в ходе симуляции медианная скорость загрузки составила 490 Мб/с, в 9 раз больше, чем медианная 4G скорость.

В тестировании использовалась полоса шириной 100 МГц в спектре 3,5 ГГц с подлежащей гигабитной LTE сетью в 5 диапазонах. При этом скорость браузинга выросла с типичных для 4G 56 Мб/с до поразительных 490 Мб/с, с откликом в 7 раз быстрее. Скорость загрузки также резко возросла. Так, 90% пользователей увидели как минимум 100 Мб/с, в то время как в LTE сетях она составляет 8 Мб/с.

Результаты американского теста оказались ещё лучше. Скорость сёрфинга возросла с 71 Мб/с до 1,4 Гб/с (в миллиметровом диапазоне), а время отклика выросло в 23 раза. Скорость загрузки поднялась с 10 Мб/с для 4G до 186 Мб/с в 5G, а медианная скорость достигла 442 Мб/с.

По сути, технология 5G обеспечивает скорость связи выше, чем предлагают проводные провайдеры. По словам Qualcomm, скорости будет достаточно для передачи потокового видео в 8K разрешении при 120 к/с и с 10-битным цветом.

По словам Qualcomm, чип IPQ8074 является высоко интегрированной платформой всё-в-одном, предназначенной для точек доступа, шлюзов и роутеров. Она изготовлена по 14 нм технологии и включает модуль связи 11ax, средства вещания и MAC, а также четырёхъядерный CPU A53 наряду с двухъядерным сетевым ускорителем.

В нём используется конфигурация Wi-Fi 12x12 (8x8 на 5 ГГц и 4x4 в диапазоне 2,4 ГГц). Для восходящего потока используется MU-MIMO. В результате скорость связи достигает 4,8 Гб/с. Таким образом, обеспечивается большая скорость связи и большее покрытие, чем у чипов 802.11ac.

Клиентские чипы QCA6290 обеспечат четырёхкратный прирост в пропускной способности в загруженной сети. Они поддерживают 2x2 MU-MIMO и используют преимущества 8x8 MU-MIMO благодаря механизму зондирования.

Чип может комбинировать 2,4 ГГц и 5 ГГц диапазоны, используя технологию Dual Band Simultaneous (DBS), что обеспечивает скорость до Wi-Fi до 1,8 Гб/с. Что касается энергоэффективности, то по сравнению с 802.11ac новая технология предлагает снижение потребляемой энергии на 2/3.

Чип получил название Snapdragon X50. Он работает на миллиметровых волнах частотой 28 ГГц.

Модем использует технологию MIMO с адаптивным формированием и отслеживанием луча. Данная технология позволит обеспечить теоретическую скорость на уровне 5 Гб/с. Для сравнения, модем Qualcomm X16, первый в мире гигабитный модем, достигает теоретической скорости в 1000 Мб/с.

Главным ограничением в работе с миллиметровыми волнами является их крайне низкая проникающая способность, однако, благодаря технологиям направленного луча и отслеживания препятствий, сигнал сможет проникать сквозь стены, чтобы обеспечить желаемую скорость внутри помещений.

Модем Snapdragon X50 будет работать в паре с модемами 4G. Поскольку чип X50 запланирован к выпуску во втором полугодии 2017 года, он может появиться в устройствах в 2018 году. В то же время первые сотовые сети пятого поколения должны появиться в 2018 году, а массовое распространение они получат в 2020 году.

Компания NVIDIA утверждает, что ей пришлось свернуть свой бизнес мобильных модемов, включая процессоры Icera, всего через 4 года после его приобретения, из-за того, что Qualcomm воспользовалась своим монопольным положением.

По словам NVIDIA, нечестная тактика Qualcomm привела к «необъяснимым задержкам в заказах клиентов, к снижению запросов на поставки и к неподписанию контрактов, даже после того, как клиент или мобильная сеть, объединившись с будущими клиентами, согласовывали или выражали серьёзную заинтересованность в приобретении» чипсетов NVIDIA.

Требование о компенсации поступило после того, как регуляторы Европейского Союза начали антимонопольное расследование против торговой тактики Qualcomm, которая по мнению следствия препятствовала другим разработчикам чипов для мобильных телефонов. Это может привести к штрафам или требованию ЕС изменить свой стиль работы.

В ЕС полагают, что Qualcomm предлагала свои чипы, используемые в интернет модемах-донглах, по цене ниже себестоимости, в период с 2009 по 2011 года, что помешало продажам меньших компаний, включая Icera. Сейчас регулятор проверяет, действительно ли Qualcomm платила производителям планшетов и смартфонов за то, чтобы те использовали именно её продукцию.

Сама же Qualcomm не комментирует, сможет ли она как доказать свою невиновность контролирующим органам ЕС, так и выиграть дело в суде по иску NVIDIA.

Стандарт WiGig, называемый также 802.11ad Wi-Fi, должен стать новым шагом в развитии беспроводной связи, он способен обеспечить постоянно растущие требования к полосе пропускания. WiGig предназначен для передачи данных на скоростях в несколько гигабит, имеет меньшие задержки и большую ёмкость сети, по сравнению с современными стандартами.

Компании Intel и Qualcomm сообщают, что провели множество тестов, используя WiGig-совместимые клиентские устройства со множеством сценариев, с целью опробовать максимально возможное количество вариантов использования технологии. Безусловно, сэмулировать все возможные способы эксплуатации беспроводных сетей невозможно, однако обе компании надеются, что их опыты позволят хотя бы удостовериться в некоторой совместимости потребительских WiGig продуктов, которые готовятся к выходу на меинстрим рынок.

Технология WiGig использует для передачи данных частоту 60 ГГц, в то время как 802.11ac работает на 5 ГГц. Столь высокая частота позволяет передавать данные на скорости до 4,6 Гб/с (575 МБ/с). Несмотря на преимущества, технология WiGig не будет доступной в ближайшее время. Первый ноутбук и роутер, поддерживающие WiGig, представлены моделями Acer TravelMate P648 и TP-Link Talon AD7200, и они были продемонстрированы всего месяц назад на выставке CES.

Кроме того, WiGig не станет панацеей от всех болезней беспроводных сетей. Из-за высокой частоты у неё будет крайне ограниченный радиус действия, а стены могут стать непреодолимой преградой. По этой причине технология рассматривается как альтернатива фактически незаменимым сейчас проводным соединениям, обеспечивающим высокую скорость передачи данных, таким, как связь компьютера с телевизором.

Эта борьба уже позволила снизить цены на 4G смартфоны ниже 200 долларов, при этом, по информации тайваньских поставщиков комплектующих, тенденция продолжится, и в первой половине 2015 года цена на смартфоны упадёт ниже 100 долларов США.

Компания MediaTek оказалась в лидерах по количеству поставок благодаря ряду китайских производителей телефонов, заставив Qualcomm выпустить недорогие процессоры Snapdragon 210. На рынке Китая конкуренция уже активизировалась после того, как в Китае были выпущены несколько смартфонов начального уровня с поддержкой 4G, которые продаются всего по 700 юаней или 114 долларов, отмечает источник.

Для сравнения, конкурентный рынок 3G смартфонов заметно менее интенсивен, отмечает источник. В дополнение, в развивающихся рынках, включая Юго-Восточную Азию, Россию, Латинскую Америку и Африку, 4G сети только строятся, поэтому спрос на 4G модели заметно ниже, чем на 3G. В дальнейшем же, некоторые китайские и другие производители 4G смартфонов продолжат конкурировать за 3G модели на развивающихся рынках.

Согласно отчёту, лидерство на рынке сохранит компания Broadcom, продукция которой, благодаря своим модулям с поддержкой несколько технологий связи одновременно, продолжит пользоваться хорошим спросом на таких широких рынках как лэптопы, планшеты и телевизоры.

Аналитики считают, что Qualcomm получит ещё больший рост благодаря повышающейся популярности SoC  Snapdragon для смартфонов и планшетов. Последняя версия этого процессора, S4, доступна в четырёх различных вариантах, что делает чип применимым для широкого спектра устройств, начиная от «заряженных» мобильных телефонов до телевизоров. Также популярности процессора добавит одновременная поддержка технологий GPS, Bluetooth и Wi-Fi.

При ожидаемой популярности рынка интегрированных решений, ABI Research ожидает также высокой популярности чипов с поддержкой одной технологии связи, например новых версий Bluetooth Smart, WiGig и NFC. Исследователи предсказывают рост продаж «одиночных» микросхем на таких рынках как спорт и фитнесс, автомобили и розничная продажа.

Поддерживающий пока ещё не утверждённый стандарт связи 802.11ac, гигабитный маршрутизатор R6300 появится в продаже в следующем месяце по цене в 200 долларов США.

Маршрутизатор Netgear R6300 является первым решением, основанным на недавно представленном Wi-Fi-чипе Broadcom 5G, при этом ожидается, что прочие компании начнут его использование в течение ближайших месяцев. По слухам, среди них будет даже Apple.

Кроме двухполосного модуля связи, способного обеспечить скорость в 1300 Мб/с в диапазоне 5 ГГц и 450 Мб/с на канале в 2,4 ГГц, представленный роутер оснащён парой портов USB, предназначенных для организации общего доступа к накопителям и принтерам, а также пятью гигабитными портами Ethernet (один WAN и четыре LAN). На корпусе размещены кнопка включения/выключения радиомодуля и кнопка «Push 'N' Connect» для быстрой настройки посредством WPS.

Из поддерживаемых средств стоит отметить технологии Netgear Genie и поддержку приложений MyMedia, AirPrint, ReadySHARE Printer, Media Sever-DLNA, родительский контроль и автоматический контроль за безопасностью Wi-Fi.

Как отмечено выше, устройство поступит в продажу в мае этого года по цене в 200 долларов США.